截至5月20日，科创板两融余额合计140.03亿元，较上一交易日增加5783.58万元，连续13个交易日增加。融资余额方面，截至5月20日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.24亿元;其次是沪硅产业、中国通号。环比变动来看，54只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是杭可科技、金博股份、卓易信息。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额3.33亿元;其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看，55只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是杭可科技、财富趋势、华特气体。

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